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      重慶到2022年力爭累計建成4-5條晶圓線
      2019-5-20 9:07:17 閱讀次數:2334

      日前,重慶市人民政府印發《重慶市推動制造業高質量發展專項行動方案(2019—2022年)》(以下簡稱《行動方案》),制定了到2025年基本建成鏈群完整、生態完備、特色明顯、發展質量效益顯著的國家先進制造業重鎮的主要目標。


      為實現目標,《行動方案》提出要鞏固提升智能產業、汽車摩托車產業兩大支柱產業集群,培育壯大裝備產業、材料產業、生物醫藥產業、消費品產業、農副食品加工產業和技術服務產業集群,推動支柱產業向高端邁進。


      其中,集成電路作為智能產業的重要領域之一,《行動方案》對其發展作出了詳細規劃,包括提出到2020年力爭累計建成3條晶圓線,到2022年力爭累計建成4-5條晶圓線等。


      集成電路重點發展方向+重點工程


      《行動方案》指出,重慶市集成電路領域需鞏固提升電源管理芯片、存儲芯片、驅動芯片,培育壯大先進工藝生產線、人工智能及物聯網芯片、集成電路設計,研發方向包括下一代存儲、寬禁帶半導體、硅光集成、異質異構微系統集成。


      根據《行動方案》,集成電路領域的重點發展方向涵蓋了IP與設計、制造、封測、材料等各產業鏈關鍵,具體包括:


      加大對集成電路相關IP、KNOW—HOW的積累、引進和保護力度,引進培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車電子和工業互聯網等領域FabLess企業,提升芯片設計供給能力。推動現有功率半導體領域IDM企業加快產能建設和新品研發,發展高端電源管理芯片。提升模擬及數;旌霞呻娐钒l展水平。聚焦大尺寸、窄線寬晶圓制造環節,與國內外集成電路龍頭企業共建IDM模式為主的存儲芯片生產線,繼續做好國際先進工藝Foundry引進,推動MEMS、化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線建設。發展CSP、WLP和MCP等先進封裝工藝,形成與設計、制造相匹配的封測能力。加快PCB、襯底片、靶材、電子級化學品等原材料發展,構建完整的集成電路產業鏈條。


      此外,《行動方案》還制定了集成電路發展三大重點工程:


      集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心建設工程:聚焦現有基礎較好領域,在2019年啟動集成電路特色工藝及封裝測試、功率半導體等市級制造業創新中心建設,推動創建集成電路特色工藝及封裝測試國家級制造業創新中心。


      集成電路設計業集聚區建設工程:建設市級集成電路公共服務平臺,提供EDA(電子設計自動化)工具、仿真和檢測等公共服務,到2020年力爭累計引進培育集成電路設計企業50家,到2022年力爭累計引進培育集成電路設計企業100家。


      多規格晶圓線建設工程:推動現有企業規劃晶圓線盡快啟動建設,加大在談項目跟進,到2020年力爭累計建成3條晶圓線、到2022年力爭累計建成4—5條晶圓線。


      《行動方案》提出,在本地人才培養方面要推動在渝高校與國內著名大學、科研院所、知名企業聯合舉辦人工智能、集成電路等學院或二級學院;加快在集成電路、新能源及智能網聯汽車等領域建設一批世界級、國家級和市級一流學科和國家級、市級一流專業點。


      傳感器+集成電路協同發展


      此外,智能傳感器亦為智能產業的重要領域之一!缎袆臃桨浮芬笾貞c加大智能傳感器領域龍頭企業引進力度,推動現有傳感器生產企業與集成電路企業深化合作,加強基于MEMS架構的智能化產品、組件及生產工藝研發,提高傳感器質量。


      根據《行動方案》,重慶將重點發展車用激光雷達、毫米波雷達和位置傳感器,智能終端用慣性傳感器、重力感應傳感器和指紋識別傳感器,工業機器人用二維/三維視覺傳感器、力矩傳感器和碰撞傳感器。


      《行動方案》提出傳感器+集成電路協同發展工程,要求加強MEMS與集成電路工藝共性技術和兼容性、小體積、低成本封裝工藝等技術工藝研究,推動現有晶圓制造、封裝測試企業開放流片及封測業務,加快傳感器新品研發投放。


      2022年目標突破1000億元


      近年來,重慶大力發展集成電路產業,此前已陸續出臺《重慶市加快集成電路產業發展若干支持政策》、《重慶市集成電路技術創新實施方案》、《重慶市集成電路產業發展指導意見》等支持發展政策,該市集成電路產業發展思路日漸清晰。


      目前,重慶已聚集了SK海力士、紫光集團、華潤微電子、上海超硅等眾多知名集成電路產業。據悉,重慶集成電路已安排了4個百億級任務,目標到2022年集成電路銷售收入預計突破1000億元,其中裝備材料100億元、設計企業200億元、封裝測試300億元、生產制造400億元。

       
       

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